A nyomtatott áramköri lapok () piacán súlyos hiány alakult ki, amely az előrejelzések szerint egészen 2030-ig elhúzódhat. Egy amerikai PC-gyártó vezetője szerint bizonyos megrendeléseket csak 2028 végére teljesítenek, egyes tervek átfutási ideje pedig már most 30 hónap.
A válság hátterében a szerverek állnak, amelyek rengeteg réz alapanyagot, speciális üvegszálat és többrétegű PCB-t igényelnek. A tajvani gyártók jelentése szerint a rézbevonatú laminátumok ára 2026 júliusa óta a tizenkétszeresére emelkedett.
A helyzet kezelésére az már partnerséget kötött a legfontosabb hordozóréteg-gyártókkal, amelyek a szilíciumlapkák rögzítéséhez szükséges kisméretű áramköröket készítik. A szűk keresztmetszet alapjaiban határozhatja meg a globális számítástechnikai piac jövőjét.