A Samsung a Hot Chips 2026 konferencián mutatta be a High Bandwidth Memory technológia jövőjét meghatározó, háromlépcsős ütemtervét. A fejlesztési folyamat csúcspontja a zHBM architektúra, amely a memóriát és a számítási egységet egyetlen vertikális csomagba integrálja.
A vállalat már megkezdte az átállást a 4 nanométeres logikai alaplapkára az HBM4 esetében, ami javítja az energiahatékonyságot. A roadmap első fázisa vezérlőfunkciókat ad az alaplapkához, a későbbi generációk pedig műveleteket helyeznek át a memória logikai rétegébe.
A zHBM közvetlenül a processzor fölé helyezi a DRAM-ot, ami bár hűtési kihívásokat okoz, elengedhetetlen az AI és HPC gyorsítók számára. Bár a GDDR gazdaságosabb marad a videokártyákhoz, a zHBM áttörést hozhat a teljesítményben, de premierdátumot még nem közöltek.