AMD Verano: Zen 6 processzorok és új SB1 foglalat

Az AMD 2027-ben érkező Epyc 9006 LP szerverprocesszorai Zen 6 architektúrával és LPDDR5X memória támogatással debütálnak az AI-piacon.

Az AMD Verano kódnéven érkező Epyc 9006 LP processzorcsaládja a legújabb Zen 6 architektúrára épül, és a Dynatron hűtőgyártó adatszivárgása alapján egy teljesen új, SB1 elnevezésű foglalatot használ majd a korábbi SP7 és SP8 megoldások helyett a szerverpiacon.

A maximum 72 maggal rendelkező, 5 GHz-es turbó órajelre képes egységek különlegessége az LPDDR5X memória támogatása, amely a SOCAMM2 foglalat révén cserélhető marad. A Dynatron már listázta is az új SB1-4U-ACTIVE típusú aktív hűtőegységét az érkező platformhoz.

Az AMD hivatalos tájékoztatása szerint a Verano processzorok 2027-ben kerülnek forgalomba, elsődlegesen a rack szintű mesterséges intelligencia megoldások kiszolgálására. Az új memória-architektúra és a Zen 6 magok hatékonyabb AI-infrastruktúrát tesznek lehetővé.


Kapcsolódó hírek

AMD Ryzen helyett régi Intelt küldött az Amazon

Előkerült a ritka AMD Ryzen 9 5900X3D processzor

Eladta 2027-es Zen 6 készleteit az AMD

Bemutatták a 256 magos AMD EPYC 9006 processzorokat

256 magos EPYC processzort villantott az AMD