A kínai CXMT memóriagyártó megkezdte a HBM3 típusú chipek előállítását, amelyeknél több DRAM modult rétegeznek egymásra. A vállalat jelenleg nyolcrétegű egységeket gyárt, amelyeknél a rétegeket TSV technológiával, azaz háromezer apró vezetékkel kötik össze.
A gyártási folyamat hatékonysága egyelőre alacsony, a kihozatali arány mindössze 25 és 30 százalék között mozog. Ez azt jelenti, hogy 100 legyártott lapkából nagyjából 80 nem megy át a minőségi ellenőrzésen, a késztermékeknek pedig csak a 70 százaléka sikeres.
A CXMT hazai cégeknek szállít, miközben az iparágat az SK hynix, a Micron és a Samsung uralja. Utóbbiak már a hibrid kötési technológiát fontolgatják a 16 rétegű HBM4 modulokhoz, amely tiszta téri környezetet és speciális kitöltőanyagokat igényel a jövőben.