A Samsung jelentősen növeli a gyártási kapacitását: a havi üveghordozó-rendelések a 2025-ös 10 000 egységről 2026-ra 20 000-re emelkednek. Az előrejelzések szerint 2027-ben a beszerzés elérheti az 50 000 darabot, ami 2,5-szeres növekedést jelent az előző évhez képest.
Az üveghordozók kulcsszerepet játszanak a DRAM-gyártásban, mivel az HBM-összeszerelés során rögzítik a szilíciumostyákat. A Samsung már mintákat is küldött termékeiből az NVIDIA-nak, miközben dedikált kapacitásokat különített el a 4 nanométeres HBM4 alaplapkákhoz.
A technológiai fejlesztés az NVIDIA Vera Rubin AI GPU-sorozatát támogatja, miközben a Samsung már a 2 nanométeres eljárás bevezetését fontolgatja. A jelentések szerint a vállalat HBM-gyártása 2028-ra további 40 százalékkal bővülhet a piaci igények kiszolgálására.