Az Intel a hírek szerint partnerségre lép a tajvani AU Optronics vállalattal a Co-Packaged Optics technológia és a nagy sűrűségű chipek fejlesztése érdekében. Bár az Intel nem kommentálta az értesülést, az AUO elnöke megerősítette belépésüket az üveg hordozók piacára.
Az együttműködés célja az Intel EMIB csomagolási megoldásainak és az AUO Micro LED, valamint Through-Glass-Vias szakértelmének ötvözése. Az Intel már rendelkezik szabadalommal a Micro LED hordozókra integrált áramkörökhöz, amely üvegbe ágyazott chipeket alkalmaz.
A stratégiai váltás jelentősége, hogy az Intel az AUO ökoszisztémáját kihasználva erősítheti pozícióját a fejlett csomagolástechnológiában. Az optikai összeköttetések és az újraelosztó rétegek integrálása kulcsfontosságú a jövő nagy teljesítményű félvezetőihez.