Intel 14A: szoros verseny a TSMC A14 ellen
- Az Intel 14A gyártástechnológiája várhatóan 5 százalékon belüli teljesítménykülönbséggel veszi fel a versenyt a TSMC A14-es csomópontjával.
#félvezető a hírekben
Intel 14A: szoros verseny a TSMC A14 ellen · Az AMD piaci értéke elérte az egybillió dollárt · Az Intel és az AUO közösen fejleszt üveg hordozókat
Az AMD piaci értéke elérte az egybillió dollárt
- A 2 nm-es processzorok és az OpenAI-partnerség sikere történelmi csúcsra, 615,98 dollárra repítette az AMD részvényárfolyamát.
Az Intel és az AUO közösen fejleszt üveg hordozókat
- Az Intel az AUO szakértelmével fejleszti tovább a Co-Packaged Optics technológiát és a nagy sűrűségű chipek csomagolási megoldásait.
A Samsung megduplázza üveghordozó-gyártását
- A Samsung jelentős kapacitásbővítéssel készül az NVIDIA AI GPU-k kiszolgálására és a HBM4 technológia 2026-os piaci bevezetésére.
3D NAND gyártósorral bővülhet a kínai CXMT
- A kínai CXMT Peking mellett építhet 3D NAND gyártósort, miközben a vállalat bevételei és profitja is jelentősen megugrott az év első felében.