A kínai CXMT várakozások szerint 2026 végén kezdi meg első HBM3E memóriamoduljainak tömeggyártását a jelentése alapján. A vállalat augusztusban indította el a kockázati gyártást, és már megkezdte a szabványos, valamint a javított verziók szállítását.
A technikai adatok szerint a HBM3E 1024 bites szélességet, 9,2-12,4 Gbps sebességet és 1,2 TB/s sávszélességet kínál 24-36 GB kapacitás mellett. A CXMT 3000 TSV-t használ rétegenként a 8 szintes felépítéshez, ám a teljesítmény inkább a HBM3 szintjéhez közelít.
A gyártó komoly kihívásokkal küzd a kihozatali arány terén, amely jelenleg mindössze 20 százalékos. A front-end gyártás 30 százalékos hatékonyságát a back-end folyamatok további 70 százalékkal növelik, de a modulok komplexitása továbbra is nehézséget okoz.