2026 végén indul a CXMT HBM3E tömeggyártása
- A kínai CXMT megkezdte a HBM3E memóriák szállítását, de a tömeggyártás csak 2026 végén indulhat el az alacsony kihozatali arány miatt.
#félvezető a hírekben
2026 végén indul a CXMT HBM3E tömeggyártása · Samsung 8LPU+: Új chip érkezhet a Switch 2 Lite-ba · Új technológiai ütemtervet mutatott be a Micron
Samsung 8LPU+: Új chip érkezhet a Switch 2 Lite-ba
- A Samsung bemutatta az 8LPU+ technológiát, amely a pletykák szerint a Nintendo jövőbeli hordozható konzoljának alapja lehet.
Új technológiai ütemtervet mutatott be a Micron
- A Micron 2027-ben indítja a 1δ DRAM gyártását, és a ζÅ csomópontnál vezeti be a High-NA EUV litográfiát a bitsűrűség növelése érdekében.
Az Intel megkezdte a Fab 62 berendezését
- Az Intel megkezdte a gyártóeszközök telepítését az arizonai Fab 62 üzemben, amely a tervek szerint 2028 végéig kezdi meg a termelést.
Dell: Súlyos memóriahiány várható 2027-ig
- Michael Dell szerint az AI-adatközpontok növekvő igényei miatt a DRAM és HBM chipek hiánya évekig hátráltathatja a szerverpiacot.
Kínában bővítené NAND gyártását a Solidigm
- Az SK hynix amerikai leányvállalata kínai üzemének bővítésével válaszolna a NAND flash memóriák drasztikus áremelkedésére.
Rekordot döntött az ASML 2026 harmadik negyedévében
- Az ASML 11,7 milliárd eurós bevételt ért el a harmadik negyedévben az EUV rendszerek és az AI iránti hatalmas keresletnek köszönhetően.
Két új chipgyárat épít a Globalfoundries Maltában
- A 21 milliárd dolláros amerikai-japán beruházás keretében épülő üzemek 2029-ben kezdhetik meg a félvezetők tömeggyártását New York államban.
Visszatér a GlobalFoundries a 7 nanométerhez
- A GlobalFoundries bejelentette FDX Fusion technológiáját, amellyel 2028-tól Drezdában gyártanak majd chipeket az autóipar számára.
AI-optimalizált NAND chipeket fejleszt a Samsung
- A Samsung három új típusú NAND tároló fejlesztésébe kezdett, köztük a zNAND-O variánssal, kifejezetten mesterséges intelligencia feladatokhoz.