Az NVIDIA 2028 második felétől használhatja az Intel Foveros chipcsomagolási technológiáját, állítja Jeff Pu, a dél-koreai GF Securities elemzője. A 3D rétegezési eljárás lehetővé teszi a chipek vertikális egymásra helyezését, csökkentve a vízszintes helyigényt.
A Foveros technológia lényege, hogy a számítási egységeket közvetlenül egy alaplapkára rétegezik. Ez eltér a jelenlegi EMIB megoldástól, amely egymás melletti elrendezést alkalmaz. Az Intel 14A gyártási technológiája szintén 2028 második felében debütálhat.
Az AI GPU-k gyártásánál a backend folyamatok, mint a csomagolás, kulcsfontosságúak. Korábbi hírek szerint a Google az EMIB-T technológiát választotta, a DigiTimes pedig már januárban jelezte, hogy az NVIDIA az Intel következő generációs eljárásaira támaszkodhat.