A Microsoft bemutatta a Maia 300-at, amely a vállalat harmadik generációs AI-gyorsítója. A multi-chiplet kialakítású eszköz központi egysége a TSMC N2P eljárásával készül, míg egyes kiegészítő szilíciumlapkák 3 nanométeres technológiát használnak a Reuters szerint.
A 950 wattos fogyasztású chip 288 GB HBM4 memóriával és 18 TB/s sávszélességgel rendelkezik, FP4 pontosság mellett pedig 13,8 PFLOPS teljesítményre képes. A 2027-ben érkező hardver nyolc HBM4 stacket tartalmaz, és a Maia 200-at követi a technológiai sorban.
A fejlesztés kulcsfontosságú az AI-infrastruktúra hatékonyságában: a Maia 300 megawattonként 40 százalékkal több tokent biztosít, mint a vezető GPU-alapú rendszerek. A Microsoft 2027-ben akár egymillió ilyen chipet is üzembe helyezhet az adatközponti hálózatában.