A sanghaji Huawei Connect 2026 szakkiállításon a Huawei bemutatta legújabb chipjeit és felgyorsított ütemtervét. A vállalat bejelentette az Ascend 960 érkezését 2027 első negyedévére, amelyet a harmadik negyedévben a kifejezetten FP4-re fókuszáló 960PR követ.
Az Ascend 960 modell 288 GByte HBM memóriával rendelkezik, míg a távolabbi tervekben a 2028-as Ascend 970 és a 2029-es Ascend 980 szerepel. Utóbbi célja az előd teljesítményének megduplázása, kiemelt figyelmet fordítva a gyorsítók közötti adatcserére.
A hardverfejlesztés során a Huawei az optikai kapcsolatokra, valamint a PoD és SuperPoD architektúrákra koncentrál. A technológiai előrelépések mellett egy 2026-os vakteszt is zajlott, ahol kilenc okostelefon kameráját vizsgálták meg összesen 135 felvételen.