Huawei LogicFolding: áttörés a chipgyártásban
A Huawei bemutatta az 53,5 százalékos tranzisztorsűrűség-növekedést ígérő LogicFolding technológiát a 2027-es Kirin lapkakészletekhez.
#Huawei
Huawei LogicFolding: áttörés a chipgyártásban · Huawei: Az Ascend AI-chipek már verik az Nvidiát · Kína több száz ASML-rendszert vásárolt az elmúlt években
Huawei: Az Ascend AI-chipek már verik az Nvidiát
Eric Xu bejelentette, hogy a Huawei AI-megoldásai átvették a vezetést Kínában, miközben a cég 1,4 nanométeres technológiát irányzott elő.
Kína több száz ASML-rendszert vásárolt az elmúlt években
A CTS elemzése szerint Kína jelentős DUV-szkenner készletet halmozott fel, miközben saját litográfiai fejlesztései még gyerekcipőben járnak.
5G-megállapodást kötött a Huawei és a Qualcomm
A két technológiai óriás többéves keresztlicenc-szerződést írt alá, amely az 5G, az AI és a hálózati technológiák területét érinti.
Huawei: Érkeznek az új Ascend AI-chipek
A Huawei bemutatta ütemtervét, amelyben az Ascend 960 chip 2027-es debütálása és a teljesítmény folyamatos duplázása szerepel.
160 ezer Huawei AI-chipet vásárolt a DeepSeek
A DeepSeek 160 000 Huawei Ascend 950DT gyorsítóval épít ki hatalmas teljesítményű adatközpontot Belső-Mongóliában a következtetési műveletekhez.
Bemutatkozott a Huawei Mate XT 2 Ultimate Design
A Huawei leleplezte új, G-alakú kialakítással és nyolcszögletű kameramodullal érkező prémium hajlítható okostelefonját.