A bejelentette legújabb LogicFolding architektúráját, amely a 2027-es lapkakészletek korai tesztjei során már teljesítette a vállalat elvárásait. A technológia több mint 50 millió hibrid kötést integrál, és 53,5 százalékkal növeli a tranzisztorsűrűséget.
Bár a Huawei nem fér hozzá az ASML speciális EUV-berendezéseihez, a SMIC 7 nanométeres eljárásával és DUV-eszközökkel folytatja a gyártást. A cég 2023 óta 100 millió Kirin chipet szállított le, a LogicFolding megoldást pedig a Kirin 9050 széria alkalmazta először.
Xu Songyu, a Huawei vezetője szerint a fejlesztések kulcsfontosságúak, mivel a vállalat jelenleg DRAM-hiánnyal küzd. A kínai piacon domináns gyártó a 2023-as Kirin 9000S óta folyamatosan növeli jelenlétét, dacolva a nyugati technológiai korlátozások hatásaival.