A Xiaomi bemutatta saját fejlesztésű Xring O3 lapkakészletét, amely a gyártó legújabb csúcskészülékeit, a Xiaomi 18 Fold hajlítható telefont és a Xiaomi Pad 9 Pro Max táblagépet hajtja meg. Az új chip egyik legfontosabb technikai jellemzője a BCn textúratömörítési formátumcsalád teljes körű támogatása.
A Vulkan jelentések szerint az Xring O3 a BC1-től a BC7-ig minden altípust kezel, lehetővé téve a mintavételezést és a bitblokk-átvitelt. Míg az Arm Mali GPU-t használó MediaTek Dimensity és Google Tensor chipek jellemzően mellőzik ezt a licencelhető funkciót, a Xiaomi beépítette a hardveres dekódolást.
A natív BCn támogatás kritikus a Windows-on-ARM szoftverek és asztali játékmotorok számára, mivel így nincs szükség szoftveres dekompresszióra. Ezzel a Xiaomi eszközei a Qualcomm Adreno GPU-khoz hasonlóan hatékonyabban kezelik a komplex grafikai textúrákat az Androidon megszokott formátumok mellett.