Az bemutatta a Ryzen 7 9800X3D processzort, amely a 3D V-Cache technológia második generációját alkalmazza. Roman Hartung, ismertebb nevén der8auer, egy hibás Ryzen 9 9950X3D modellt vizsgált meg gyémántfűrésszel, ionsugaras tisztítással és elektronmikroszkóppal.
A vizsgálat feltárta, hogy a második generációnál az SRAM lapka a CCD alá került, és mérete meghaladja a felette lévő egységét. A gyorsítótárat tartalmazó réteg mindössze 5-6 mikrométer vastag, míg a chipeket a kötés előtt 10 mikrométer alatti vastagságúra csiszolják.
A komponenseket hibrid bondolással, forrasztás nélkül rögzítik egymáshoz a rézfelületek tapadása révén. A csiszolási folyamat során szabaddá válnak a Through-Silicon Via csatlakozók, amelyek biztosítják a közvetlen elektromos kapcsolatot a rétegek között.
