Az Intel Foundry és az ASML a SPIE konferencián mutatta be a High-NA EUV technológia tömegtermelésben történő alkalmazását. Az Intel 18A eljárással készülő Core Ultra 3, azaz Panther Lake processzorok bizonyos rétegeinél már ezt a modern eljárást használják.
A gyártáshoz az ASML TWINSCAN EXE 5000 típusú szkennereit alkalmazzák, a maszkokat pedig az Intel saját maga állítja elő. Jelenleg 6 x 6 hüvelykes fotomaszkokkal dolgoznak, a végleges struktúrákat pedig többlépcsős, szakaszos expozíciós eljárással hozzák létre.
A technológiai folyamatot az Intel Process Design Kit szoftvere vezérli, amely pontosan leképezi a szakaszos megvilágítást. A hatékonyság növelése érdekében a vállalat következő lépése a maszkok méretének 6 x 12 hüvelykesre történő növelése lesz a jövőben.