A kínai CXMT szeptemberben megkezdi az LPDDR6 RAM tömeggyártását, amelyet a 18 Fold szélesre nyitható okostelefonhoz tartanak fenn. A két vállalat partnersége révén az új memória az XRING 03 lapkakészletet támogatja majd a gyártó legújabb eszközében.
A technológiai háttérhez hozzátartozik, hogy az XRING 03 chip 3 nanométeres N3P eljárással készül. A CXMT az amerikai tiltólistán szerepel, így a gyártáshoz DUV berendezéseket és speciális multi-patterning eljárásokat alkalmaz a technológiai korlátok miatt.
A piaci várakozások szerint az XRING 03 szállításai nem haladják meg a 300 000 egységet, a Xiaomi 18 Fold pedig 500 000 alatti darabszámban fogyhat. A CXMT ezzel a lépéssel közvetlen versenytársa lesz a Samsung, az SK hynix és a Micron DRAM-gyártóknak.