Drágulhat a TSMC fejlett chipcsomagolása
Akár 20 százalékkal is emelkedhet a CoWoS technológia ára az MI-chipek iránti hatalmas kereslet és a szűkös gyártási kapacitás miatt.
Drágulhat a TSMC fejlett chipcsomagolása · Saját NVHBM memóriát fejleszt az NVIDIA · Jelentős áremelés az Intel processzoroknál
Akár 20 százalékkal is emelkedhet a CoWoS technológia ára az MI-chipek iránti hatalmas kereslet és a szűkös gyártási kapacitás miatt.
Az NVIDIA a TSMC-vel és memóriagyártókkal együttműködve 30 százalékkal gyorsabb, egyedi memóriát készít a jövőbeli Feyman GPU-khoz.
Az Intel mellett a Qualcomm is árat emelt a TSMC növekvő gyártási költségei miatt, és hamarosan az AMD is követheti a példájukat.
A GlobalFoundries és a TSMC 2 milliárd dolláros megállapodást kötött fejlett tokozási technológiák amerikai gyártásáról.
A TSMC és Elon Musk Terafab projektje egy austini vegyesvállalat létrehozásáról tárgyal a félvezetőgyártás teljes vertikumának egyesítésére.
Az AMD már most értékesítette a TSMC 2 nanométeres technológiájával készülő Venice szerverprocesszorainak teljes 2027-es gyártási kapacitását.
A tajvani félvezetőgyártó elindította az A14-es eljárás kísérleti gyártását, amely jelentős teljesítményjavulást ígér 2028-as indulással.
Az Intel 14A gyártástechnológiája várhatóan 5 százalékon belüli teljesítménykülönbséggel veszi fel a versenyt a TSMC A14-es csomópontjával.
A TSMC növekvő gyártási költségei miatt 2026 végére általános áremelés várható az AMD processzorok és videokártyák piacán.
Az Nvidia Rubin architektúrára épülő videokártyáinak megjelenése a gyártókapacitások átcsoportosítása miatt 2027 első felére tolódhat.