A GlobalFoundries és a TSMC ötéves, 2 milliárd dollár értékű gyártási megállapodást kötött. A GlobalFoundries szilícium interposereket gyárt majd a TSMC CoWoS-S fejlett tokozási technológiájához, a tömegtermelés pedig várhatóan 2028 első felében indulhat el.
A GlobalFoundries a New York állambeli Maltában található üzemében bővíti kapacitásait, hogy alvállalkozóként egyedi interposereket gyártson. Ezek az alkatrészek biztosítanak nagy sűrűségű kapcsolatot a logikai chipletek és a nagy sávszélességű memóriák között.
A partnerség keretet biztosít a további bővítéshez a kereslet függvényében. Miközben a TSMC Arizonában is kiépíti 3D-IC képességeit, az Amkor, a Micron és az SK hynix is az Egyesült Államokba telepíti fejlett tokozási és memória-összeszerelési folyamatait.