A akár 20 százalékos áremelést is bevezethet a CoWoS fejlett csomagolási technológiájánál a mesterséges -k és egyedi -ok iránti megugró kereslet miatt. A gyártási kapacitásokat a növekvő komplexitás és a szűkös kínálat is korlátozza.
A nagyobb chipméretek és a több HBM-egység integrálása lassítja a gyártóberendezések óránkénti kibocsátását, miközben a tesztelési idők is megnyúltak. Az új üzemek felfutása három évet vesz igénybe, a gépbeszerzési idők pedig 6-8 hónapra emelkedtek a piacon.
A TSMC 2027-re 200 ezer egységes havi kapacitást céloz meg, miközben már fejleszti a 9-szeres és 14-szeres reticle-méretű csomagolásokat. A technológiai versenyben a szilícium interposert használó CoWoS mellett az Intel EMIB megoldása jelenthet alternatívát.