Az Anthropic saját mesterséges intelligencia gyorsítót fejleszt a Samsung 2 nanométeres SF2 gyártástechnológiájára alapozva. A projekt tervezési és kivitelezési feladatait a Broadcom látja el, az első körben pedig mintegy 200 ezer darab chip gyártását tervezik.
Az új ASIC lapka kiemelkedő, 4000 TOPS INT8 számítási teljesítményt kínál 1300 wattos TDP mellett. A hardvert 192 vagy 288 GB HBM3E memória támogatja, a gyártás pedig Dél-Koreában, Low-NA EUV litográfiával és I-Cube 2.5D csomagolási technológiával valósul meg.
A Samsung közben Taylorban épít új üzemet, és a Qualcommal szövetségben 2.1D csomagolási megoldásokon dolgozik. Ez az összefogás epoxi és réz alapú szerves hidakat alkalmaz, ami jelentősen optimalizálhatja a jövőbeli nagy teljesítményű félvezetők felépítését.